Intesa Sanpaolo organizza un roadshow a Hong Kong e Singapore

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di Redazione 21 Gennaio 2013 | 13:25

La banca italiana sta valutando la possibilità di collocare un cosiddetto “dim sum bond”, prestito obbligazionario denominato in yuan ma emesso sui mercati esteri

ROADSHOW IN ASIA Intesa Sanpaolo incontra gli investitori asiatici per valutare il collocamento di un nuovo bond. Secondo quanto riporta Dow Jones Newswires citando una fonte vicina alla situazione, la banca italiana incontrerà gli investitori di Hong Kong domani e quelli di Singapore mercoledì per verificare la possibilità di collocare un cosiddetto “dim sum bond”, prestito obbligazionario denominato in yuan ma emesso sui mercati esteri. Il roadshow è organizzato da Hsbc con l'aiuto di Banca Imi, l'investment bank del gruppo Intesa Sanpaolo, e di Dbs Bank.

AUMENTARE LA PROPRIA VISIBILITA’Intesa Sanpaolo, riporta l’agenzia di stampa, non ha attualmente piani concreti di emissione del bond. L'obiettivo principale degli incontri è piuttosto quello di aumentare la riconoscibilità presso gli investitori asiatici, ma – se le condizioni di mercato sono favorevoli – alla fine potrebbe decidere di emettere le obbligazioni.
 

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